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용인 반도체 메가클러스터의 송전망 건설 비용 부담을 두고 협상을 이어오던 한국전력공사(한전)와 삼성전자, SK하이닉스가 드디어 합의점을 찾았습니다.

 

14일 산업통상자원부에 따르면, 양측은 오는 22일에 송전망 관련 양해각서(MOU)를 체결할 예정입니다.

 

이번 합의는 한전이 공용망에 대한 비용을 부담하고, 기업들이 부담하던 전용망에 대한 부분은 줄이는 형태로 진행된 것으로 알려졌습니다.

 

이로써 정부와 반도체 기업 간의 오랜 갈등이 해소되는 계기가 될 전망입니다.

주요 합의 사항 요약

항목 내용
합의 일자 2024년 10월 22일 MOU 체결 예정
공용망 비용 부담 주체 한국전력공사(한전)
전용망 비용 감소 삼성전자, SK하이닉스
정부의 역할 인프라 구축에 대한 책임과 지원

 

박성택 산업부 1차관은 브리핑을 통해, "용인 클러스터와 관련하여 기업들과 많은 대화를 나누었으며, '인프라를 정부가 책임지고 지원해 달라'는 요구가 컸다"고 말했습니다.

 

또한, 그동안 송전망 구축 계획과 관련해 논의가 다소 지연되었던 부분들이 있었지만, 이번 달 내로 최종적으로 MOU 체결까지 이뤄질 것이라고 설명했습니다.

 

용인 반도체 클러스터는 경기 용인시에 구축 중인 세계 최대 규모의 반도체 클러스터입니다.

 

이 클러스터에 필요한 전력을 안정적으로 공급하기 위해 송전망 구축 문제가 매우 중요하게 다루어져 왔습니다.

 

한전과 반도체 기업들 간에 있었던 비용 부담에 대한 협상은 이제 마무리 단계에 접어들었으며, 이달 말에 MOU가 체결되면 문제는 일단락될 것으로 보입니다.

용인 반도체 클러스터 개요

구분 내용
위치 경기 용인시
규모 세계 최대 반도체 클러스터
주요 참여 기업 삼성전자, SK하이닉스

 

한편, 산업부 관계자는 "지난 2월 첨단 특화단지 전력공급 유관기관 태스크포스(TF)를 구성하고, 한전 및 관련 기업들과의 협의를 통해 공급 방안 및 비용 분담 문제를 차질 없이 진행해왔다"며 "최종적인 협의가 마무리되는 대로 그 결과를 조만간 발표하겠다"고 밝혔습니다.

 

용인 반도체 클러스터의 성공적인 구축을 위해 송전망 관련 문제 해결이 중요한 만큼, 이번 MOU 체결은 클러스터의 발전과 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 중요한 전환점이 될 것입니다.

 

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