엔비디아 최신 AI 칩 '블랙웰' 완판, 1년 치 공급 매진

 

엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰', 1년 치 공급 완판

엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'이 출시도 전에 향후 12개월간의 공급 물량이 모두 매진되었다는 소식이 전해졌습니다.

 

이는 엔비디아의 전통적인 고객사들인 아마존 웹서비스(AWS), 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등이 TSMC를 통해 생산되는 모든 블랙웰 칩을 사전 주문했기 때문입니다.

 

이로 인해 현재 신규 고객은 내년 말까지 기다려야 하는 상황입니다.

 

아래 표를 통해 블랙웰 관련 주요 사항을 정리해 보았습니다.

구분	내용
제품명	블랙웰 (Blackwell)
이전 모델	H100, H200 (호퍼 시리즈)
출시 시기	2023년 4분기 양산 시작
공급 상황	향후 12개월치 공급량 매진
주요 고객사	아마존 웹서비스(AWS), 구글, 메타, MS, 오라클
수요 수준	엄청난 수요 ("insane" - 젠슨 황 CEO)
생산 협력사	TSMC
출시 지연 요인	패키징 결함으로 인한 약간의 지연 예상

블랙웰 칩의 의미와 엔비디아의 전략

블랙웰은 엔비디아의 이전 모델인 H100과 H200을 잇는 최신 AI 칩으로, AI 처리 성능의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대됩니다.

 

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이 칩의 수요를 "엄청나다(insane)"고 표현하며, 생산 과정에서의 약간의 지연에도 불구하고 고객들의 관심이 식지 않고 있다고 강조했습니다.

 

모건스탠리 분석가들에 따르면, 블랙웰 칩의 초기 생산량은 모두 예약된 상태이며, 이는 H100과 H200 출시 당시와 유사한 상황입니다.

 

현재의 높은 수요는 엔비디아의 주요 고객사들이 AI 인프라를 확장하는 데 있어 엔비디아 칩에 대한 의존도가 크다는 점을 보여줍니다.

엔비디아의 시장 점유율 전망

현재 엔비디아는 AI 칩 시장에서 80%에 달하는 점유율을 기록하고 있으며, 블랙웰을 앞세워 내년에도 이 점유율을 더욱 확대할 것으로 예상됩니다.

 

MS, AWS, 구글 등 주요 클라우드 서비스 제공자들이 블랙웰의 주요 고객으로 자리하고 있는 만큼, 엔비디아는 AI 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 수 있을 것입니다.

블랙웰 칩의 주요 특징과 전망

블랙웰 칩은 엔비디아의 AI 기술을 한층 더 발전시키는 중요한 제품으로, 그 높은 수요는 AI 기술의 발전과 더불어 클라우드 인프라 확장에 대한 니즈가 증가하고 있음을 반영합니다.

 

특히 챗GPT 개발사 오픈AI에도 샘플이 제공된 점은 블랙웰이 AI 연구 및 개발의 핵심 인프라로 자리매김할 가능성을 시사합니다.

 

엔비디아의 최신 칩이 어떤 혁신을 이끌어낼지, 그리고 AI 기술의 발전이 우리 생활에 어떤 변화를 가져올지 주목해 볼 만한 시점입니다.

 

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