용인 반도체 메가클러스터 송전망 건설, 한전과 반도체 기업들 협의 마무리
용인 반도체 메가클러스터의 송전망 건설 비용 부담을 두고 협상을 이어오던 한국전력공사(한전)와 삼성전자, SK하이닉스가 드디어 합의점을 찾았습니다. 14일 산업통상자원부에 따르면, 양측은 오는 22일에 송전망 관련 양해각서(MOU)를 체결할 예정입니다. 이번 합의는 한전이 공용망에 대한 비용을 부담하고, 기업들이 부담하던 전용망에 대한 부분은 줄이는 형태로 진행된 것으로 알려졌습니다. 이로써 정부와 반도체 기업 간의 오랜 갈등이 해소되는 계기가 될 전망입니다.주요 합의 사항 요약항목내용합의 일자2024년 10월 22일 MOU 체결 예정공용망 비용 부담 주체한국전력공사(한전)전용망 비용 감소삼성전자, SK하이닉스정부의 역할인프라 구축에 대한 책임과 지원 박성택 산업부 1차관은 브리핑을 통해, "용인 클..
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2024. 11. 14. 20:15