용인 반도체 메가클러스터의 송전망 건설 비용 부담을 두고 협상을 이어오던 한국전력공사(한전)와 삼성전자, SK하이닉스가 드디어 합의점을 찾았습니다. 14일 산업통상자원부에 따르면, 양측은 오는 22일에 송전망 관련 양해각서(MOU)를 체결할 예정입니다. 이번 합의는 한전이 공용망에 대한 비용을 부담하고, 기업들이 부담하던 전용망에 대한 부분은 줄이는 형태로 진행된 것으로 알려졌습니다. 이로써 정부와 반도체 기업 간의 오랜 갈등이 해소되는 계기가 될 전망입니다.주요 합의 사항 요약항목내용합의 일자2024년 10월 22일 MOU 체결 예정공용망 비용 부담 주체한국전력공사(한전)전용망 비용 감소삼성전자, SK하이닉스정부의 역할인프라 구축에 대한 책임과 지원 박성택 산업부 1차관은 브리핑을 통해, "용인 클..
HL D&I한라가 최근 2895억 원 규모의 '천안 사직구역 재개발사업'과 한국전력공사에서 발주한 1510억 원 규모의 '경기지역 전기공급시설 전력구공사(신가평-동서울 2차)'를 수주했다고 밝혔습니다. 이번 수주는 HL D&I한라가 다양한 프로젝트에서 경쟁사들을 제치고 성공적으로 사업권을 확보한 중요한 성과로 평가되고 있습니다.천안 사직구역 재개발사업: 새로운 랜드마크 단지천안 사직구역 재개발사업은 충청남도 천안시 일대 2만6522㎡ 부지에 지하 5층부터 지상 39층 규모의 공동주택 815가구와 오피스텔 89실, 그리고 부대복리시설을 신축하는 대형 프로젝트입니다. HL D&I한라가 올해 4월 신규 아파트 브랜드인 '에피트(EFETE)'를 런칭한 이후, 정비사업에서 경쟁사들을 제치고 처음으로 수주한 의..