용인 반도체 메가클러스터 송전망 건설, 한전과 반도체 기업들 협의 마무리
용인 반도체 메가클러스터의 송전망 건설 비용 부담을 두고 협상을 이어오던 한국전력공사(한전)와 삼성전자, SK하이닉스가 드디어 합의점을 찾았습니다. 14일 산업통상자원부에 따르면, 양측은 오는 22일에 송전망 관련 양해각서(MOU)를 체결할 예정입니다. 이번 합의는 한전이 공용망에 대한 비용을 부담하고, 기업들이 부담하던 전용망에 대한 부분은 줄이는 형태로 진행된 것으로 알려졌습니다. 이로써 정부와 반도체 기업 간의 오랜 갈등이 해소되는 계기가 될 전망입니다.주요 합의 사항 요약항목내용합의 일자2024년 10월 22일 MOU 체결 예정공용망 비용 부담 주체한국전력공사(한전)전용망 비용 감소삼성전자, SK하이닉스정부의 역할인프라 구축에 대한 책임과 지원 박성택 산업부 1차관은 브리핑을 통해, "용인 클..
엔비디아 최신 AI 칩 '블랙웰' 완판, 1년 치 공급 매진
엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰', 1년 치 공급 완판엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'이 출시도 전에 향후 12개월간의 공급 물량이 모두 매진되었다는 소식이 전해졌습니다. 이는 엔비디아의 전통적인 고객사들인 아마존 웹서비스(AWS), 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등이 TSMC를 통해 생산되는 모든 블랙웰 칩을 사전 주문했기 때문입니다. 이로 인해 현재 신규 고객은 내년 말까지 기다려야 하는 상황입니다. 아래 표를 통해 블랙웰 관련 주요 사항을 정리해 보았습니다.구분내용제품명블랙웰 (Blackwell)이전 모델H100, H200 (호퍼 시리즈)출시 시기2023년 4분기 양산 시작공급 상황향후 12개월치 공급량 매진주요 고객사아마존 웹서비스(AWS), 구글, 메타, MS, 오라클수요..